大亜真空では、お客様が安心して装置を購入いただけるように、事前に実験を行っていただくサービスを提供しております。
製品を製作するための処理条件、装置仕様の決定にお役立てください。実験の詳細につきましては下記へお問合せください。
【ご利用にあたっての注意】
実験機名 | 仕様 | 用途 |
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●ヒータ タングステンヒータ ●炉内有効寸法 ф100 × H200 加熱温度:2000ºC ●加熱雰囲気 真空中 10⁻²~10⁻⁴ Pa , Arガス中 |
各種金属の脱ガス、焼結 |
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●ヒータ カーボンヒータ ●炉内有効寸法 ф300 × H200 加熱温度;2000ºC ●加熱雰囲気 真空中 10⁻²~10⁻⁴ Ar、N2ガス中 ●プレス圧力 低圧 0.1~5.0 Ton 高圧 0.4~30Ton |
金属、セラミックスの粉末焼結, 金属の拡散接合, 熱処理 |
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●アーク電流 300A、500A ●銅ハース種類 5種類 ( ф20~ф100 × t10, W15 × L90 × t10 ) 引き下げ鋳型 ●溶解雰囲気 真空排気後Arガスに置換 |
高融点金属の合金化、脱ガス、活性金属の溶解 |
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●ターゲット 3インチ × 3 ( 多元スパッタ、同時スパッタ可能 ) ●スパッタ方式 RF、DC ( サイドスパッタ ) |
光学薄膜、磁性薄膜、透明導電膜、合金薄膜 |
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●基板加熱ヒータ 4インチ、6インチ 加熱温度;500ºC ●使用雰囲気 真空中 10⁻²~10⁻⁴ Pa , Arガス中 ●印加電圧 1kv |
シリコン基板とガラス基板の接合 ( MEMSセンサー、マイクロマシン ) |